万业企业旗下凯世通亮相CSEAC2023中国半导体设备年会

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8月9-11日，第十一届中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)在无锡市太湖国际博览中心隆重举行。万业企业旗下离子注入机行业龙头企业上海凯世通半导体股份有限公司携核心产品、关键技术、解决方案重磅亮相此次展会，并与中国半导体行业专家学者、业界精英共话半导体产业链创新发展。

作为国内首家集成电路领域低能大束流离子注入机和高能离子注入机获得验证验收及商业订单的设备企业，2020年至今，凯世通已取得多家12英寸集成电路制造厂主流客户的离子注入机采购订单，累计设备订单超过10亿元。本次展会上，凯世通展示了“低能大束流离子注入机iStellar-500”和“高能离子注入机iStellar-HE2000设备”模型，吸引观众纷纷驻足。

据悉，低能大束流离子注入机iStellar-500系列产品采用“通用平台+关键技术模块”研发模式，快速迭代升级并拓宽离子注入机产品线，覆盖不同芯片对离子注入的需求，定位于为客户提供更高可靠性、更低拥有成本的产品，并具有良好的产线工艺匹配能力和广泛的制程覆盖能力。另一款高能离子注入机设备iStellar-HE2000则采用高压加速、高注入角度精准度、纳米级颗粒污染控制等关键技术，满足芯片制造的高能离子注入需求。

在大会半导体制造技术与设备材料董事长论坛圆桌对话环节中，凯世通董事长李勇军博士表示：“离子注入是集成电路制造过程中形成PN结的关键工艺，从热扩散到离子注入，半导体技术的演进不断对工艺提出新的要求，也不断发生新的迭代，譬如超低温、重金属、氢注入等。因此，我们也在一直在不断地加强与众多科研院所的紧密合作，积极进行研发储备，通过不断夯实技术基础，提升自身核心竞争力。”

未来，凯世通将继续加大研发投入，推动技术攻坚拓展技术上限，坚持以满足客户芯片制造需求与行业前沿技术为导向，为客户提供更高可靠性与稳定性的制造装备，并将不断提升前道设备领域竞争力，助推万业企业“1+N”设备平台化战略加速打开更广阔的成长空间。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）

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